化學鎳 MK-8003M/A/B/C/D

一，系統簡介

化學鎳MK-8003M/A/B/C/D 是一種化學鎳磷合金鍍液，具有良好的啟鍍能力及優異的浴安定性，鍍層皮膜磷含量穩定，結晶緻密而且耐蝕性優良。內部張力低，外觀良好，配合自動添加器及析出防止裝置的使用，可以得到一定的析出速度及均一之鍍層，有利於自動化生產。滿足客戶在焊錫性、打線性能、低表面電阻等多項功能要求。

二，使用方法

建浴標準 :

M ： 100 ml / L

A ： 50 ml / L

D ： 5ml / L

建浴時，請使用純水配槽。

三，操作條件 :

Ni²⁺:       4.8 ±0.2g/L 

PH: 5.0 (4.8-5.2)

溫    度：83 ℃ (80 - 85 ℃)。

時    間：20分鍾 (10 - 30 分鐘)。

槽 材 質：使用 SUS 316 材質。

加 熱 器：石英或鐵氟龍加熱器或水浴法間接加熱。

過    濾：5 - 10 ?m PP 濾心，10 turn-over / hr，溢流過濾法。

攪    拌：氣缸振動或上下機械擺動。

水    洗： 2 段水洗。

其    他：自動添加器及析出防止裝置。

沉積速度 : 6-10 ?” / min

鍍層磷含量 : 7% - 9%

四：槽液維護 :

       固定添加：

依實際析鍍之有效面積及平均析出速度計算鎳之析出克數。

每析出 1 g 鎳添加

A   10  ml

B   10  ml 

C   10  ml

D   5   ml

 分析校正：

依照 “化學鎳分析方法”分析校正

       換槽標準：

4 -5 turn-over 換槽

槽液控制

Ni 含量和 pH 值控制

   （1）： Ni 含量控制

Ni含量控制在4.8 ±0.2g/L，鎳濃度過高，就會生成氫氧化鎳，而產生白濁      現象；反之鎳濃度過低，析鍍速度就會慢慢減緩，鎳濃度低於4.6g/L時，添加時

應在空氣攪拌下，少量多次慢慢添加。

(2)： 自動上升管理

化學鍍鎳槽的Ni含量，由新槽到舊槽應將Ni含量逐漸提高，以維持析出速  度及穩定的磷含量，以確保鍍層品質。

(3)：  pH值控制

升高pH值 --- 以 ( 1+2 ) 氨水溶液調整

降低pH值 --- 以10 % 的 H2SO4 溶液調整

pH值控制在4.6±0.1。

【注意】 Ni含量和pH值的分析與控制可採用自動控制器管理。

MK-8003M/A/B/C/D 添加控制

(1) 每消耗 0.25 g / L 的鎳(約消耗 5 % )，應補充化學鎳A/B/C/D

添加量為A：B ：C :D = 1：1：1:0.5 (3:3:3:1.5 ml / L )。

(2) 注意避免化學鎳A與化學鎳B浴外混合。

(3) 槽浴中 NaH₂PO₂ 會因長時間停機分解而逐漸降低，請依照 “化學鎳分析方法” 分析校正。

(4) 補充液應不時地小量逐次添加，如果添加大量體積(5ml/L或更多)，會導致不良或析鍍反應的終止，同時會導致鍍層皮膜磷含量不穩定。當Ni含量每降0.25g/L時，應補充藥液。

      (5) 使用自動添加器時，每降低Ni含量0.1g/L時，自動補充。

      (6) 補充液應加在攪拌點附近，這樣可提高槽液的穩定性。