化學金MK-8004

一，簡介

化學金MK-8004 是為有利於SMT與晶片封裝而特別設計的置換型化學金電鍍，因此在鍍金之前在基材上實行充分的鎳沉積。為此目的，我們建議用 化學鎳M/A/B/C/D系列作為化學鎳的溶液。

二，使用方法

建浴標準 :

化學金     ：100 ml/L

KAu(CN)2 ：1.5g/L (1.5-2.0 g/L)

操作條件 :

溫      度：88 ℃ (87 - 89 ℃)

時      間：5 分鍾 (4 - 6 分鍾)

槽  材  質：PP 槽或 FRP 槽

加  熱  器：PTFE 熱交換器或石英加熱器

過      濾：5 - 10 μm PP 濾心， 4 -6 turn-over / hr  

攪      拌：過濾迴圈

水      洗： 2  段水洗  

其      他：pH 值 5.0 - 5.2 (標準 : 5.1 ±0.1，以C.P氨水或檸檬酸調整pH值高低)

槽液維護 :

（1)： 固定添加：

處理 1 m ² 需添加化學金約 18 - 20 ml                                                               

（2)： 分析校正：

依照 “ 化學金 分析方法 “ 分析錯合劑，校正添加。